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异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获2018 年度中国机械工业科学技术奖一等奖
行业又传来好消息。近日,2018 年度中国机械工业科学技术奖获奖目录公布,异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获一等奖。 项目由广东工业大学、金洲精工、深南电路、株 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展,可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中,下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上,长期监测人体健康 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来,HDI PCB经历了几次变化,现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展,可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中,下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上,长期监测人体健康 ...查看更多
阳光能源国内首家率先采用的FPC组件封装产线将投产
阳光能源(00757)公布,该公司旗下附属公司除了已于2018年第二季度新增了1吉瓦光伏组件生产线,以至于该集团组件整体产能达到2.2吉瓦之外,近期再将150兆瓦原有产能更换为国际领先且国内首家率先采 ...查看更多
PCB是湿敏器件,如何保存与运输大有讲究
IPC/JEDEC J-STD-033C标准给出了湿敏电子元器件的贮存、处置及保护指南。但从1999年到2010年,业界一直没有一份关于印制电路板贮存、湿敏保护的公开标准,印制电路板的防潮处置仍然 ...查看更多